[发明专利]一种用于降低LED结温的新型材料及其制备方法无效
| 申请号： | 201210036827.9 | 申请日： | 2012-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN102617927A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 许永信 | 申请（专利权）人： | 许永信 |
| 主分类号： | C08L23/12 | 分类号： | C08L23/12;C08L67/00;C08L67/02;C08L77/00;C08L81/02;C08L71/12;C08L101/12;C08K13/02;C08K3/04;C08K13/04;C08K7/00;C08K7/06;C08K3/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315400 浙江省余姚市凤*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及高传递和高散走热量特性的无机物用于LED散热的技术领域，技术方案为：一种用于降低LED结温的新型材料包含以下重量比的组分：50％～90％的一种或复合两种以上具有高传递和高散走热量特性的无机物组分A；5％～48％的一种或复合两种以上的塑料组分B；2％～20％的功能助剂组分C。一种用于降低LED结温的新型材料的制备工艺包含如下工作步骤：(1)主材料加热干燥；(2)有机与无机物分别混合后按比例分前后次序计量加入或全混合密炼塑化粘结后加入；(3)螺杆挤出机塑化分散均匀；(4)多孔模头挤出成条；(5)模头热切粒或拉条冷却切粒；(6)注塑成型。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 降低 led 新型材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于降低LED结温的新型材料，其特征在于其包含以下重量比的组分：50％～90％的一种或复合两种以上具有高传递和高散走热量特性的无机物组分A；5％～48％的一种或复合两种以上的塑料组分B；2％～20％的功能助剂组分C。
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