[发明专利]一种耐高温抗酸碱柔性电子标签及其制造工艺无效
| 申请号： | 201210007286.7 | 申请日： | 2012-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN102938086A | 公开（公告）日： | 2013-02-20 |
| 发明（设计）人： | 李金华 | 申请（专利权）人： | 厦门英诺尔电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07;H01L23/29;B32B15/12;B32B27/10 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 朱凌 |
| 地址： | 361000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及的一种耐高温抗酸碱柔性电子标签及其制造工艺，包括RFID芯片、承载基材、蚀刻层、第一胶层、离型纸、第二胶层、聚酰亚胺薄膜以及树脂油墨层，该蚀刻层为铜箔或铝箔经蚀刻工艺而成型，该RFID芯片、承载基材以及蚀刻层一起构成芯料组件，该承载基材还通过第一胶层而连接有离型纸，该RFID芯片则通过第二胶层而与聚酰亚胺薄膜以及树脂油墨层依次相连。其制造工艺则包括曝光形成蚀刻天线、形成芯料组件、复合聚酰亚胺薄膜以及涂布树脂油墨层的步骤，从而让本发明涉及的电子标签具有耐高温以及耐酸碱性的特点，具体是可耐280℃高温，并可以耐强酸强碱PH值1～14达24h以上，从而可以耐化学溶剂擦拭。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐高温 酸碱 柔性 电子标签 及其 制造 工艺 | ||
【主权项】：
一种耐高温抗酸碱柔性电子标签，其特征在于，包括RFID芯片、承载基材、蚀刻层、第一胶层、离型纸、第二胶层、聚酰亚胺薄膜以及树脂油墨层，该蚀刻层为铜箔或铝箔经蚀刻工艺而成型，该RFID芯片、承载基材以及蚀刻层一起构成芯料组件，该承载基材还通过第一胶层而连接有离型纸，该RFID芯片则通过第二胶层而与聚酰亚胺薄膜以及树脂油墨层依次相连。
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