[发明专利]工件加热装置及工件处理装置有效
| 申请号： | 201180062765.2 | 申请日： | 2011-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN103283013A | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 辰己良昭;河合慈;天满康之;菅原利文 | 申请（专利权）人： | 创意科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 王诣然 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种工件加热装置及使用其的工件处理装置，能够通过高的均热性对工件进行加热，并且能够进行精细的温度控制，而且，能够防止卡盘部件的变形等，并能够长期可靠性良好地进行使用。一种工件加热装置，层叠卡盘部件和加热器部件，能够由加热器部件加热被吸附在卡盘部件侧的工件，该卡盘部件具有工件吸附用的工件吸附电极，该加热器部件具有工件加热用的发热体，其中，加热器部件在与卡盘部件相对的面和发热体之间具有吸附卡盘部件的卡盘吸附电极，而能够拆装地层叠卡盘部件和加热器部件，并将该工件加热装置载置在基础底座上。 | ||
| 搜索关键词： | 工件 加热 装置 处理 | ||
【主权项】：
一种工件加热装置，其层叠卡盘部件和加热器部件，能够由加热器部件加热被吸附在卡盘部件侧的工件，该卡盘部件具有工件吸附用的工件吸附电极，该加热器部件具有工件加热用的发热体，其特征在于，加热器部件在与卡盘部件相对的面和发热体之间具有吸附卡盘部件的卡盘吸附电极，而能够拆装地层叠卡盘部件和加热器部件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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