[发明专利]多孔陶瓷基体有效
| 申请号： | 201180032029.2 | 申请日： | 2011-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN103003220A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 洪亮;陈鑫炜 | 申请（专利权）人： | 新加坡国立大学 |
| 主分类号： | C04B38/00 | 分类号： | C04B38/00;C04B38/06 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 顾晋伟;冷永华 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 公开了一种多孔陶瓷基体，其包含多个彼此粘附的陶瓷颗粒、和多个由相邻陶瓷颗粒的表面限定的通道，所述通道各自具有0.5-2.5μm的平均直径。优选地，陶瓷还具有25.0-40.0％的孔隙率、1.57-34.8×10-14m2的达西渗透率和25-64MPa的机械强度。还公开了制备这种多孔陶瓷基体的方法，包括：提供包含催化剂、粘合剂、和涂布有单体的陶瓷颗粒的丸粒；通过加热使单体以固态聚合，然后碳化和烧结所述丸粒。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔 陶瓷 基体 | ||
【主权项】：
一种多孔陶瓷基体，所述基体包括：多个彼此粘附的陶瓷颗粒、和多个由相邻陶瓷颗粒的表面限定的通道，所述通道各自具有0.5‑2.5μm的平均直径，其中所述基体的特征在于25.0‑40.0％的孔隙率、1.57‑34.8×10‑14m2的达西渗透率和25‑64MPa的机械强度。
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