[发明专利]红外线传感器有效
| 申请号： | 201180027200.0 | 申请日： | 2011-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN102933942A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 桐原昌男;山中浩;佐名川佳治;明田孝典;中村雄志;植田充彦 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | G01J1/02 | 分类号： | G01J1/02;H01L35/30 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够抑制因IC芯片的发热引起的红外线传感器芯片的面内的S/N比的不均的红外线传感器。红外线传感器具备：红外线传感器芯片(100)，其在半导体基板(1)的一表面侧呈阵列状地配置有具备由温差电堆(30a)构成的感温部(30)的多个像素部(2)；IC芯片(102)，其对红外线传感器芯片(100)的输出信号进行信号处理。封装体(103)具有：封装体主体(104)，其以横向排列的方式安装有红外线传感器芯片(100)及IC芯片(102)；封装体盖(105)，其具有使红外线透过的透镜(153)且与封装体主体(104)气密接合。在封装体(103)内设置有罩构件(106)，该罩构件(106)具有供朝向红外线传感器芯片(100)的红外线通过的窗孔(108)且使与IC芯片(102)的发热对应的各像素部(2)的温接点(T1)及冷接点(T2)的温度变化量均匀化。 | ||
| 搜索关键词： | 红外线 传感器 | ||
【主权项】：
一种红外线传感器，其特征在于，具备：红外线传感器芯片，其在半导体基板的一表面侧呈阵列状地配置有多个像素部，所述多个像素部具备由温差电堆构成的感温部；IC芯片，其对所述红外线传感器芯片的输出信号进行信号处理；封装体，其收纳所述红外线传感器芯片及所述IC芯片，所述封装体具备：封装体主体，其以所述红外线传感器芯片及所述IC芯片横向排列的方式安装有所述红外线传感器芯片及所述IC芯片；封装体盖，其具有使所述红外线传感器芯片的检测对象的红外线透过的功能，且以在与所述封装体主体之间包围所述红外线传感器芯片及所述IC芯片的方式与所述封装体主体气密接合，在所述封装体内设置有罩构件，该罩构件具有供朝向所述红外线传感器芯片的红外线通过的窗孔，且使与所述IC芯片的发热对应的所述各像素部的温接点及冷接点的温度变化量均匀化。
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