[实用新型]射频用塑料电镀腔体无效
申请号: | 201120260589.0 | 申请日: | 2011-07-22 |
公开(公告)号: | CN202121032U | 公开(公告)日: | 2012-01-18 |
发明(设计)人: | 陈光辉 | 申请(专利权)人: | 陈光辉 |
主分类号: | H01P1/00 | 分类号: | H01P1/00 |
代理公司: | 成都中亚专利代理有限公司 51126 | 代理人: | 王岗 |
地址: | 610110 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种射频用塑料电镀腔体,其特征在于:包括有采用聚醚酰亚胺注塑成型的塑料底板、塑料壳体和塑料面盖,其中所述塑料底板、塑料壳体和塑料面盖的内外表面均有铜电镀层,在所述铜电镀层的表面形成有镍电镀层或者银电镀层。本实用新型克服了传统铝材射频用腔体的诸多不足,采用聚醚酰亚胺(PEI)注塑成型的塑件、在塑料件的内外表面电镀代替原有的铝材腔体,能够满足射频信号传输、转换所需的屏敞性、电器传输性、机械性。 | ||
搜索关键词: | 射频 塑料 电镀 | ||
【主权项】:
一种射频用塑料电镀腔体,其特征在于:包括有采用聚醚酰亚胺注塑成型的塑料底板(1)、塑料壳体(2)和塑料面盖(3),其中所述塑料底板(1)、塑料壳体(2)和塑料面盖(3)的内外表面均有铜电镀层(4),在所述铜电镀层(4)的表面形成有镍电镀层(5)或者银电镀层(6)。
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