[实用新型]一种双腔内密闭壳体风冷控制装置有效
申请号: | 201120184554.3 | 申请日: | 2011-06-03 |
公开(公告)号: | CN202111978U | 公开(公告)日: | 2012-01-11 |
发明(设计)人: | 王福谦 | 申请(专利权)人: | 北京市特立信电子技术有限责任公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K5/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100176 北京市经*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种双腔内密闭壳体风冷控制装置,包括壳体、风扇、风扇控制模块,所述壳体采用双腔体结构,内腔体为全密闭结构,用于安装设备内部板卡,保证设备的电磁兼容性能;内腔体和外腔体之间为空心的风道,风扇设置在外腔体上,风扇控制模块与风扇连接,控制和调节风扇转速。本实用新型的双腔体结构,既实现了设备散热,保障了电磁兼容性要求,又节约了体积;风扇采用可拆卸结构,便于在风扇故障,老化,损坏时维修和更换;可调节风速的风扇模块可以保障设备稳定工作在允许的温度范围内,在保障了设备的可靠性的同时实现了节能减耗。 | ||
搜索关键词: | 一种 双腔内 密闭 壳体 风冷 控制 装置 | ||
【主权项】:
一种双腔内密闭壳体风冷控制装置,包括壳体(1)、风扇(2)、风扇控制模块(3),其特征在于:所述壳体(1)采用双腔体结构,内腔体(4)为全密闭结构,用于安装设备内部板卡,保证设备的电磁兼容性能;内腔体(4)和外腔体(5)之间为空心的风道,风扇(2)设置在外腔体(5)上,风扇控制模块(3)与风扇(2)连接,控制和调节风扇(2)转速。
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