[实用新型]一种双腔内密闭壳体风冷控制装置有效

专利信息
申请号: 201120184554.3 申请日: 2011-06-03
公开(公告)号: CN202111978U 公开(公告)日: 2012-01-11
发明(设计)人: 王福谦 申请(专利权)人: 北京市特立信电子技术有限责任公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K5/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100176 北京市经*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种双腔内密闭壳体风冷控制装置,包括壳体、风扇、风扇控制模块,所述壳体采用双腔体结构,内腔体为全密闭结构,用于安装设备内部板卡,保证设备的电磁兼容性能;内腔体和外腔体之间为空心的风道,风扇设置在外腔体上,风扇控制模块与风扇连接,控制和调节风扇转速。本实用新型的双腔体结构,既实现了设备散热,保障了电磁兼容性要求,又节约了体积;风扇采用可拆卸结构,便于在风扇故障,老化,损坏时维修和更换;可调节风速的风扇模块可以保障设备稳定工作在允许的温度范围内,在保障了设备的可靠性的同时实现了节能减耗。
搜索关键词: 一种 双腔内 密闭 壳体 风冷 控制 装置
【主权项】:
一种双腔内密闭壳体风冷控制装置,包括壳体(1)、风扇(2)、风扇控制模块(3),其特征在于:所述壳体(1)采用双腔体结构,内腔体(4)为全密闭结构,用于安装设备内部板卡,保证设备的电磁兼容性能;内腔体(4)和外腔体(5)之间为空心的风道,风扇(2)设置在外腔体(5)上,风扇控制模块(3)与风扇(2)连接,控制和调节风扇(2)转速。
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