[实用新型]自动限位装置有效
申请号: | 201120161978.8 | 申请日: | 2011-05-19 |
公开(公告)号: | CN202072763U | 公开(公告)日: | 2011-12-14 |
发明(设计)人: | 王祖强;金永珉 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/458 | 分类号: | C23C16/458 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开一种自动限位装置,为解决现有装置稳定性差的问题而设计。本实用新型自动限位装置包括限位块,限位块设有承重部、竖面、缓冲部、校正部和固定部。还包括端头设有凸出滚珠的支柱。本实用新型自动限位装置的限位块利用校正部的推力和缓冲部的过渡作用可以将放置位置有偏差的被限位物体调整至正确位置。支柱的使用有利于被限位物体的稳定放置。在被限位物体的边缘设置多个限位块且在被限位物体的下方对称设置支柱可以令本实用新型自动限位装置的限位作用更好。本实用新型自动限位装置结构合理,使用方便,限位效果好,可长期稳定使用。 | ||
搜索关键词: | 自动 限位 装置 | ||
【主权项】:
一种自动限位装置,其特征在于:包括一个或复数个限位块;所述限位块设有承重部,所述承重部一侧边缘连接缓冲部,相对侧边缘连接校正部;缓冲部的斜面与承重部的平面之间成钝角,校正部的斜面与承重部的平面之间成钝角;所述限位块上设有固定部。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的