[实用新型]电子元件用铜包铝线无效
| 申请号： | 201120142216.3 | 申请日： | 2011-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN202049762U | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 黄锋;蔡成俊;陈健;倪薛华;石明华;严惠平 | 申请（专利权）人： | 南通汇丰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/02 | 分类号： | H01B5/02;H01B1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226141 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子元件用铜包铝线，包括铝线，铝线外镀有铜层，镀铜层的厚度为20~25μm，铜包铝线的横截面呈圆形。本实用新型结构合理，铝线外镀铜采用无氰镀铜技术，有效地解决了环境污染同时具有良好的导电性能和节约了大量铜资源。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 用铜包铝线 | ||
【主权项】：
一种电子元件用铜包铝线，包括铝线，其特征是：铝线外镀有铜层，镀铜层的厚度为20~25μm，铜包铝线的横截面呈圆形。
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