[发明专利]热交换器用铝合金包覆材有效

专利信息
申请号: 201110452073.0 申请日: 2010-01-22
公开(公告)号: CN102517478A 公开(公告)日: 2012-06-27
发明(设计)人: 小林宣裕;阪下真司;植田利树 申请(专利权)人: 株式会社神户制钢所
主分类号: C22C21/00 分类号: C22C21/00;C22C21/02;C22C21/10;C22C21/14;C22C21/16;C22C21/08;F28F19/06;B23K35/24
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 张宝荣
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种具有优异的钎焊性并且耐孔蚀性优异的热交换器用铝合金包覆材。热交换器用铝合金包覆材(1a)具备:芯材(2)、形成于该芯材(2)的一面侧的牺牲材(3)、形成于该芯材(2)的另一面侧的由Al-Si系合金构成的钎料(4),其特征在于,芯材(2)含有Si:0.15~1.6质量%、Mn:0.3~2.0质量%、Cu:0.1~1.0质量%、Ti:0.02~0.3质量%,余量由Al及不可避免的杂质构成,牺牲材(3)含有Zn:4.0~10.0质量%、Cr:0.01~0.5质量%,余量由Al及不可避免的杂质构成。
搜索关键词: 热交换 器用 铝合金 包覆材
【主权项】:
一种热交换器用铝合金包覆材,其具备:芯材、形成于该芯材的一面侧的牺牲材和形成于该芯材的另一面侧的由Al‑Si系合金构成的钎料,其特征在于,所述芯材含有Si:0.15~1.6质量%、Mn:0.3~2.0质量%、Cu:0.1~1.0质量%、Ti:0.02~0.3质量%,余量是Al及不可避免的杂质,所述牺牲材含有Zn:4.0~10.0质量%、Cr:0.01~0.5质量%,余量是Al及不可避免的杂质。
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