[发明专利]天线模块及其蛇形槽天线结构有效
| 申请号： | 201110446914.7 | 申请日： | 2011-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN102593584A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 洪国锋;叶明豪 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/52 |
| 代理公司： | 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 | 代理人： | 于淼;张一军 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种天线模块及其蛇形槽天线结构，所述蛇形槽天线结构用来传输无线信号，包含基板、接地元件、馈送导体以及耦合导体。基板包含第一表面以及第二表面，且第一表面与第二表面相对。接地元件设置于所述第二表面上，且所述接地元件中形成蛇形槽。馈送导体设置于所述第一表面上，且馈送导体对应于蛇形槽。耦合导体设置于所述第一表面上并与馈送导体耦合，其中，通孔穿过基板并电性导通耦合导体以及接地元件。所述天线模块及其蛇形槽天线结构能够改善信号隔离度并缩减天线尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 模块 及其 蛇形 结构 | ||
【主权项】：
一种蛇形槽天线结构，用来传输无线信号，包含：基板，包含第一表面以及第二表面，其中，该第一表面与该第二表面相对；接地元件，设置于该第二表面上，其中，该接地元件中形成蛇形槽；馈送导体，设置于该第一表面上，其中，该馈送导体对应于该蛇形槽；以及耦合导体，设置于该第一表面上并与该馈送导体耦合，其中，通孔穿过该基板并电性导通该耦合导体以及该接地元件。
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