[发明专利]一种表面含叔胺基的聚合物颗粒作为热可逆反应性填料的用途及其组合物有效
| 申请号： | 201110425134.4 | 申请日： | 2011-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN103160051A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 陈晓农;耶新;李波;徐日炜;石淑先;苏志强;张立群 | 申请（专利权）人： | 北京化工大学 |
| 主分类号： | C08L33/08 | 分类号： | C08L33/08;C08L25/14;C08F212/08;C08F220/34;C08F2/22 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人： | 刘冬梅 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种表面含叔胺基的聚合物颗粒作为具有卤素侧基的聚合物材料的热可逆反应性填料的用途，其中所述表面含叔胺基的聚合物颗粒由乙烯基单体和含叔胺基的单体经乳液共聚制得，所述含叔胺基的单体选自乙烯基吡啶及其衍生物、丙烯酸二甲氨基酯及其衍生物。在线型聚合物材料中填充本申请所描述的表面含叔胺基的反应性交联聚合物颗粒填料后，无需使用其他交联剂就可以获得填充补强的交联聚合物材料，而且该交联聚合物材料可以进行热塑再加工成型。解决了传统的反应性补强填料导致聚合物材料中产生永久交联、制品难以再加工利用的问题，而且实施工艺简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 胺基 聚合物 颗粒 作为 可逆反应 填料 用途 及其 组合 | ||
【主权项】：
一种表面含叔胺基的聚合物颗粒作为具有卤素侧基的聚合物材料的热可逆反应性填料的用途，其中所述表面含叔胺基的聚合物颗粒由乙烯基单体和含叔胺基的单体经乳液共聚制得，所述含叔胺基的单体选自乙烯基吡啶及其衍生物、丙烯酸二甲氨基酯及其衍生物、N‑甲基二烯丙基胺、乙烯基苯基二甲胺、(甲基)丙烯酸噁唑啉基乙酯、N‑(3‑二甲氨基)丙基甲基丙烯酰胺、N‑(2‑二甲氨基)乙基丙烯酰胺、和N‑(2‑二甲氨基)乙基甲基丙烯酰胺等。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京化工大学，未经北京化工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110425134.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种工频变化量幅值比较选线装置的工作判据方法
- 下一篇：触控装置
