[发明专利]一种多层片式热敏陶瓷电阻用端电极及其制备方法无效
| 申请号： | 201110402476.4 | 申请日： | 2011-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN102522169A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 周东祥;郑志平;傅邱云;龚树萍;胡云香;赵俊;刘欢;吴兴文 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | H01C1/14 | 分类号： | H01C1/14;H01C7/02;H01C7/04 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 李智 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多层片式热敏陶瓷电阻用端电极及其制备方法,端电极成份及质量百分比为银粉40～70%、硼化镍5～35%、无机粘结剂2～5%、有机粘结剂25～28%，制备过程为:在无机粘结剂中添加有机粘结剂制成悬浮液，将多层片式热敏陶瓷素体在悬浮液中浸渍，经过干燥、烧结后得到在其表面形成玻璃包覆层的包覆体,在包覆体的两端面上涂敷端电极浆料，对其烧结形成Ag端电极。本发明端电极既有高导电性，又可与前期形成的抗镀液侵蚀用的玻璃包覆层形成良好的融合，消除了玻璃包覆层对于片式元件阻值的大幅度波动的不利影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 热敏 陶瓷 电阻 电极 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种多层片式热敏陶瓷电阻用端电极，其组分及质量百分比为：银粉40～70％、硼化镍5～35％、无机粘结剂2～5％、有机粘结剂25～28％，其中，所述无机粘结剂的成分及质量百分比为：二氧化硅5～15％、氧化硼5～15％、氧化鉍30～60％、氧化钡1.5～15％、二氧化钛1.5～15％、氧化铝0～15％、氧化锌0～15％；所述有机粘结剂的成分及质量百分比为：有机树脂10～30％、有机溶剂70～90％。
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