[发明专利]集成电路IC连接器无效
| 申请号： | 201110397189.9 | 申请日： | 2011-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN103138068A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 吴德人 | 申请（专利权）人： | 苏州派立康电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/00 | 分类号： | H01R13/00;H01R13/02;H01R13/46;H01R12/51;H01R33/74 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215500 江苏省常熟市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种新型连接器用于集成电路IC与电路板的连接。由高密度软性连接器和导热材料结合，通过压合集成电路IC和电路板使集成电路IC、新型连接器、电路板紧密接触，确保电信号的传输及导热可靠。该新型连接器不仅可以提供集成电路IC下部导热通道，使散热渠道不再单一化。另外由于无需焊接还可以避免焊接技术造成的虚焊、桥接等不良现象，集成电路IC可随拆随换。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 ic 连接器 | ||
【主权项】：
一种新型连接器用于集成电路IC与电路板的连接其特征是：高密度软性连接器与软性导热材料结合得到的整体，结合了高密度软性连接器的导电性能及导热材料的导热性能。
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