[发明专利]通用串行总线应用装置以及其组装方法有效
| 申请号： | 201110391047.1 | 申请日： | 2011-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN103138070A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 彭俊清;苏春男 | 申请（专利权）人： | 致伸科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R13/502;H01R12/55;H01R43/20 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张龙哺;冯志云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种通用串行总线应用装置及其组装方法，该通用串行总线应用装置包括一本体、一电路板、一接脚板以及多个第一导电接脚。多个第一导电接脚预先被包覆于接脚板中，且连接多个第一导电接脚的一第一端于电路板上，使第一导电接脚通过电路板的一第一表面而立体延伸。电路板被设置于本体内，且接脚板也与本体结合，使多个第一导电接脚部分曝露于本体。本发明的通用串行总线应用装置的组装方法，其可简化设置多个第一导电接脚于电路板上的过程。 | ||
| 搜索关键词： | 通用 串行 总线 应用 装置 及其 组装 方法 | ||
【主权项】：
一种通用串行总线应用装置，用以插接于一母座连接插槽，该母座连接插槽包含多个连接接脚，该通用串行总线应用装置包括：一本体；一电路板，设置于该本体内；一接脚板，设置于该本体上且曝露于该本体之外；多个第一导电接脚，每一该第一导电接脚的一第一端连接于该电路板并通过该电路板的一第一表面而立体延伸至该接脚板，使该多个第一导电接脚部分曝露于该接脚板而与该母座连接插槽的该多个连接接脚接触；其中该接脚板与该电路板之间形成一空间；以及多个电子元件，设置于该电路板的该第一表面上。
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