[发明专利]一种用于双界面卡焊接封装机的导线定位装置无效
| 申请号： | 201110387713.4 | 申请日： | 2011-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN102380708A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 陈明新 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区德芯智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/02 | 分类号： | B23K26/02;B23K26/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528300 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于双界面卡焊接封装机的导线定位装置，包括焊接工位(1)、安装在机架上支撑焊接工位(1)的气缸(2)、安装在焊接工位(1)前后端的用于对待焊接的导线(1.1)进行位置修正的一次修正叉(3)及驱动一次修正叉(3)升降的修正气缸(4)，其特征在于：所述机架位于焊接工位(1)中部的上方设有升降机构(5)，升降机构(5)的活动端位于IC卡正上方设有可抵靠在待焊接的导线(1.1)上的二次修正叉(6)。采用该结构的导线定位装置，可提高导线的定位精度，大大提高焊接成功率，从而减少设备停机次数。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 界面 焊接 装机 导线 定位 装置 | ||
【主权项】：
一种用于双界面卡焊接封装机的导线定位装置，包括焊接工位(1)、安装在机架上支撑焊接工位(1)的气缸(2)、安装在焊接工位(1)前后端的用于对待焊接的导线(1.1)进行位置修正的一次修正叉(3)及驱动一次修正叉(3)升降的修正气缸(4)，其特征在于：所述机架位于焊接工位(1)中部的上方设有升降机构(5)，升降机构(5)的活动端位于IC卡正上方设有可抵靠在待焊接的导线(1.1)上的二次修正叉(6)。
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