[发明专利]散热装置及其扣具有效
申请号: | 201110387207.5 | 申请日: | 2011-11-29 |
公开(公告)号: | CN103140115A | 公开(公告)日: | 2013-06-05 |
发明(设计)人: | 陈金贤 | 申请(专利权)人: | 富瑞精密组件(昆山)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215316 江苏省苏州市昆*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种散热装置,用于对安装在电路板上的电子元件散热,其包括鳍片组、吸热板以及将该吸热板固定于电子元件表面的扣具,该吸热板包括用于与第一电子元件接触的芯片压触部及用于与第二电子元件接触的元件压触部,该扣具包括固压部、形成于固压部上的端部及形成于端部上的延伸部,该延伸部朝向电路板形成抵接部,该固压部抵压吸热板的芯片压触部,该抵接部抵压吸热板的元件压触部,从而共同将吸热板扣合于电路板上。由于扣具具有延伸部,故当扣具固定于吸热板上时,可同时在吸热板的芯片压触部以及元件压触部两个区域施力,则可有效避免只在其中一个区域施力而导致的另一区域出现反力而翘起的影响。本发明还提供一种散热装置中使用的扣具。 | ||
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【主权项】:
一种扣具,用于将散热器件扣合于电路板上,该扣具包括固压部以及从固压部延伸的端部,其特征在于:该扣具还包含形成于端部上的延伸部,该延伸部朝向电路板形成抵接部,该抵接部与该固压部共同抵接散热器件将其扣合于电路板上。
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