[发明专利]一种导轨安装式逻辑控制器中的导体连接结构无效

专利信息
申请号: 201110385453.7 申请日: 2011-11-28
公开(公告)号: CN103138061A 公开(公告)日: 2013-06-05
发明(设计)人: 王国良;赵建余 申请(专利权)人: 上海友邦电气(集团)股份有限公司
主分类号: H01R11/00 分类号: H01R11/00;H01R11/09
代理公司: 上海世贸专利代理有限责任公司 31128 代理人: 严新德
地址: 201602 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种导轨安装式逻辑控制器中的导体连接结构,包括一个导轨式安装的塑料壳体,塑料壳体内分布有两个以上数目的导体,任意一个导体均各自由一个铜片构成,任意一个铜片的断面均呈L形,任意一个铜片的底部均固定设置在塑料壳体内侧,沿铜片的侧壁设置有塑料绝缘墙,塑料绝缘墙固定连接在塑料壳体内侧,任意一个铜片上均设置有接线端子。本发明采用断面呈L形的铜片连接接线端子、可编程逻辑控制器及其周围元件,铜片不会变形,连接可靠性高。铜片上设置插拔式接线端子,无需焊接就可以连接元件,提高了生产效率。
搜索关键词: 一种 导轨 安装 逻辑 控制器 中的 导体 连接 结构
【主权项】:
一种导轨安装式逻辑控制器中的导体连接结构,包括一个导轨式安装的塑料壳体,其特征在于:所述的塑料壳体内分布有两个以上数目的导体,任意一个所述的导体均各自由一个铜片构成,任意一个所述的铜片的断面均呈L形,任意一个铜片的底部均固定设置在塑料壳体内侧,沿铜片的侧壁设置有塑料绝缘墙,所述的塑料绝缘墙固定连接在塑料壳体内侧,任意一个铜片上均设置有接线端子。
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