[发明专利]小点间距LED点阵块及其制备方法

摘要

一种小点间距LED点阵块及其制备方法，制备步骤为：将印刷线路板贴装在显示面壳背面，并且印刷线路板上焊接LED的位置与显示面壳上的通孔一一对应，以使LED发出的光线通过通孔；将印刷线路板与显示面壳固定为一体，在此过程中，保证显示面壳正面通孔内以及印刷线路板背面完全裸露，不被杂质覆盖；在显示面壳正面的通孔内，经过固晶、压焊工艺，用金线将LED芯片焊接粘固在印刷线路板上；在焊接好LED芯片的通孔内点上胶，加温固化，即封装成LED点阵模块。本发明所提供的小点间距LED点阵块及其制备方法，采用新的制作工艺，能够制造出3mm以下点间距的LED点阵块，有效提高LED显示屏的显示分辨率。

主权项

一种小点间距LED点阵块的制备方法，所述LED点阵块包括显示面壳以及贴装在显示面壳背面的印刷线路板，所述印刷线路板上排布有若干个用于焊接LED的焊盘，所述显示面壳上对应LED的位置开设有若干个作为LED反射腔体的通孔，其特征在于，制备步骤如下：1）、将印刷线路板贴装在显示面壳背面，并且印刷线路板上焊接LED的位置与显示面壳上的通孔一一对应，以使LED发出的光线通过通孔；2）、将印刷线路板与显示面壳固定为一体，在此过程中，保证显示面壳正面通孔内以及印刷线路板背面完全裸露，不被杂质覆盖；3）、在显示面壳正面的通孔内，经过固晶、压焊工艺，用金线将LED芯片焊接粘固在印刷线路板上；4）、在焊接好LED芯片的通孔内点上胶，加温固化，即封装成LED点阵模块。