[发明专利]一种制热空调鞋无效
申请号: | 201110381243.0 | 申请日: | 2011-11-26 |
公开(公告)号: | CN103230124A | 公开(公告)日: | 2013-08-07 |
发明(设计)人: | 靖大学 | 申请(专利权)人: | 靖大学 |
主分类号: | A43B7/34 | 分类号: | A43B7/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 221000 江苏省徐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公布一种制热空调鞋。该发明鞋面设置在鞋底上面鞋底的上部设置若干各凹坑,所述的凹坑内镶嵌有半导体制热块,半导体制热块的热面向鞋内方向,在每一个镶嵌有半导体制热块的凹坑底部设置有散热孔,散热孔与下部的一条联通孔相连,连通孔与设置在鞋底侧面的透气孔相通,在鞋后跟部位的内部镶嵌有压电陶瓷晶体,在压电陶瓷晶体撞击面的下部设置一块钢板。压电陶瓷晶体的两端电极通过内部预设的导体与半导体制热块之间并联或串联,在鞋底的最上端铺设脚垫。本发明能满足人们的追求高品质生活享受,尤其是满足一部分高层次或追求高档生活享受人们的需要。 | ||
搜索关键词: | 一种 制热 空调 | ||
【主权项】:
一种制热空调鞋,该种制热空调鞋包括:鞋底(1)、鞋面(2)、半导体制热块(3)、脚垫(4)、压电陶瓷晶体(5)、钢板(6),其特征是:鞋面(2)设置在鞋底(1)上面,鞋底(1)的上部设置若干各凹坑,凹坑内镶嵌有半导体制热块(3),半导体制热块(3)的热面向上,在每一个镶嵌有半导体制热块(3)的凹坑底部设置有散热孔(8),散热孔(8)与下部的一条联通孔(9)相连,连通孔(9)与设置在鞋底(1)侧面的透气孔(7)相通,在鞋后跟部位的内部镶嵌有压电陶瓷晶体(5),在压电陶瓷晶体(5)撞击面的下部设置一块钢板(6)。
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