[发明专利]一种在多孔陶瓷基体表面制备陶瓷涂层的方法无效

专利信息
申请号: 201110380582.7 申请日: 2011-11-25
公开(公告)号: CN102503578A 公开(公告)日: 2012-06-20
发明(设计)人: 王红洁;王超;陈纪伟;乔冠军;杨建锋 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: C04B41/87 分类号: C04B41/87
代理公司: 西安智大知识产权代理事务所 61215 代理人: 弋才富
地址: 710049*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种在多孔陶瓷基体表面制备陶瓷涂层的方法,首先选取多孔陶瓷基体并进行细磨,然后对细磨后的多孔陶瓷基体进行超声清洗,随后对清洗后的多孔陶瓷基体进行烘干,最后选取喷涂原料进行超音速等离子喷涂;该制备方法可以在高气孔率陶瓷基体表面制备陶瓷涂层,且涂层中的颗粒能有效、充分的钉扎在基体中,涂层和基体之间的结合比较牢固,不需要制备打底层或过渡层,具有简单、灵活、高效且易于工业化应用的特点。
搜索关键词: 一种 多孔 陶瓷 基体 表面 制备 涂层 方法
【主权项】:
一种在多孔陶瓷基体表面制备陶瓷涂层的方法,其特征在于:包括以下步骤:步骤1:首先选用已烧结多孔陶瓷为基体,然后选用目数为400目、800目、1000目的砂纸逐次对多孔陶瓷基体进行细磨;步骤2:将细磨后的多孔陶瓷基体放入无水乙醇中进行超声清洗20‑30min;步骤3:将清洗过的多孔陶瓷基体放入烘箱中烘干10‑15h,烘干温度为60‑70℃;步骤4:选用粒径为10‑45μm的陶瓷粉体为喷涂原料,采用超音速等离子喷涂方法,在多孔陶瓷基体表面制备具有预设厚度的陶瓷涂层,喷涂的工艺参数范围为:电流381‑520A,电压110‑161V,主气Ar流量和辅气H2流量分别为100.5‑140.1SLPM和18.1‑37.5SLPM,喷涂距离为70‑100mm,喷涂次数为4次。
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