[发明专利]温度测定装置无效
| 申请号： | 201110375568.8 | 申请日： | 2011-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN102551681A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 土田真人;村松正博 | 申请（专利权）人： | 西铁城控股株式会社 |
| 主分类号： | A61B5/01 | 分类号： | A61B5/01 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种温度测定装置(1)，其在第一热流路体和第二热流路体(21～25)的入口(21a～25a)和出口(21b～25b)的至少一方设置感温元件(31a、31b、32a～32h)，该温度测定装置(1)的特征在于：包括壳体(11)，该壳体(11)具有比第一热流路体和第二热流路体(21～25)小的热传导率，保持着第一热流路体和第二热流路体(21～25)，并且在第一热流路体与第二热流路体(21～25)之间形成气体层或真空层(12)，该温度测定装置(1)一边使感温元件与皮肤的接触良好，一边抑制平面方向的热通量且提高深部体温的测定精度。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 测定 装置 | ||
【主权项】：
一种温度测定装置，其在第一热流路体和第二热流路体的入口和出口的至少一方设置有感温元件，该温度测定装置的特征在于：包括壳体，该壳体具有比所述第一热流路体和所述第二热流路体的热传导率小的热传导率，保持所述第一热流路体和所述第二热流路体，并且在所述第一热流路体与所述第二热流路体之间形成气体层或真空层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西铁城控股株式会社，未经西铁城控股株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110375568.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
