[发明专利]一种耐交流高压陶瓷介质材料及其制备方法无效
| 申请号： | 201110362181.9 | 申请日： | 2011-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN102491746A | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 蔡明通;张子山;张宝林;叶进发;宋运雄 | 申请（专利权）人： | 福建火炬电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/468 | 分类号： | C04B35/468;C04B35/622 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 李秀梅 |
| 地址： | 362000 福建省泉*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及陶瓷介质材料及其制备方法，更具体地说，涉及一种耐交流高压陶瓷介质材料及其制备方法，该陶瓷介质材料由如下重量百分比的组分组成：80-95％BaTiO3，0.3-2％WO3，0.5-1.5％CeO2，0.1-0.3％CuO，0-2％Er2O3，0-0.2％Ho2O3，1-2.5％ZnO，0.1-1.5％H3BO3，3-10％Bi2O3。与现有技术相比，结合实施例的实验数据可知，本发明制备的耐交流高压陶瓷介质材料无铅、介电常数高、烧结温度低，广泛应用于航天、火箭、导弹、高压避雷器、激光、雷达以及核工业等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 交流 高压 陶瓷 介质 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种耐交流高压陶瓷介质材料，其特征在于：由如下重量百分比的组分组成：80‑95％BaTiO3，0.3‑2％WO3，0.5‑1.5％CeO2，0.1‑0.3％CuO，0‑2％Er2O3，0‑0.2％Ho2O3，1‑2.5％ZnO，0.1‑1.5％H3BO3，3‑10％Bi2O3。
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