[发明专利]BGA返修工作站多点温度测量温控系统无效

专利信息
申请号: 201110360741.7 申请日: 2011-11-15
公开(公告)号: CN103105877A 公开(公告)日: 2013-05-15
发明(设计)人: 麻树波;景少雄 申请(专利权)人: 西安中科麦特电子技术设备有限公司
主分类号: G05D23/22 分类号: G05D23/22
代理公司: 西安智大知识产权代理事务所 61215 代理人: 刘国智
地址: 710119 陕西省西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及BGA返修工作站,特别涉及其中的BGA返修工作站多点温度测量温控系统,包括K型热电偶温度传感器、模块直接连接传感器并直接进行数据转换计算输出的温度控制模块、可编程控制的热风加热系统。其特征在于温度传感器选择K型热电偶;温度控制模块直接连接传感器,模块直接进行数据转换计算输出;可编程控制的热风加热系统具备热风流量控制系统,采用“质量气体流量计”对系统的加热进行控制。本发明精度高、响应快、性能可靠,且有力的保证了加热系统能够提供适宜的温度。
搜索关键词: bga 返修 工作站 多点 温度 测量 温控 系统
【主权项】:
BGA返修工作站多点温度测量的适时温度控制系统,包括K型热电偶温度传感器、模块直接连接传感器并直接进行数据转换计算输出的温度控制模块、可编程控制的热风加热系统,其特征在于:所述温度控制模块选用的模块的转换精度为16位,能够精确到0.1℃,转换时间为500ms;所述温度控制模块单元使用具有二个自由度的PD控制,同时改善扰动和目标响应;所述温度控制模块温度控制单元配有自动调整功能;所述温度控制模块具备加热器的烧短检测;所述可编程控制的热风加热系统加热器件采用风管式组合。
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