[发明专利]一种氧化钛与氧化铝复合陶瓷绝缘结构及其制备方法无效
申请号: | 201110359868.7 | 申请日: | 2011-11-15 |
公开(公告)号: | CN102496429A | 公开(公告)日: | 2012-06-13 |
发明(设计)人: | 李盛涛;何良;张拓 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | H01B17/60 | 分类号: | H01B17/60;H01B19/00 |
代理公司: | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人: | 弋才富 |
地址: | 710049*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 一种氧化钛与氧化铝复合陶瓷绝缘结构及其制备方法,该绝缘结构包括氧化铝陶瓷基体,通过共烧技术在其两端联结有复合陶瓷层,该复合陶瓷层由掺有质量分数为0.5~20%氧化钛的氧化铝基复合陶瓷制成;其制备方法是:(1)将质量分数为0.5~20%的氧化钛和80~99.5%的Al2O3瓷粉混合球磨、干燥制备掺氧化钛的氧化铝基粉料;(2)在石墨模具中依次加入粉料、Al2O3陶瓷粉和粉料,并分别压实,制得生坯;(3)通过真空热压烧结得到氧化钛与氧化铝复合陶瓷绝缘结构;(4)将烧制的绝缘结构进行热处理,得到变介电常数或电阻率的绝缘结构;本发明制备的绝缘结构其介电常数有明显的变化,能够显著的改善真空沿面闪络性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 氧化 氧化铝 复合 陶瓷 绝缘 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种氧化钛与氧化铝复合陶瓷绝缘结构,包括氧化铝陶瓷基体,其特征在于:通过共烧技术在氧化铝陶瓷基体两端联结有复合陶瓷层,该复合陶瓷层由掺有质量分数占总质量0.5~20%氧化钛的氧化铝基复合陶瓷制成。
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