[发明专利]一种电子产品壳体用奥氏体不锈钢薄带的制造方法

摘要

本发明公开了一种电子产品壳体用奥氏体不锈钢薄带的制造方法，本发明通过对奥氏体不锈钢的合金设计，使得各元素产生协同作用，并大量实验的基础上，优化了熔炼、热轧和冷轧的工艺参数，控制适当的熔炼加B工艺、热轧和冷轧及退火的温度和压下率，制造方法参数的优化有利的保证了所述不锈钢薄带达到预计性能指标：即硬度大于280Hv，较低的夹杂物等级，即A+B+C+D≤2.0级，抛光后不存在针眼和凹坑，可达到镜面光洁度，导磁率小于0.6Gs/Oe，因而可满足电子元器件，特别是手机外壳等通讯器件领域越来越高的要求。

主权项

一种电子产品壳体用奥氏体不锈钢薄带的制造方法，其特征在于，所述奥氏体不锈钢以重量百分比计含有下列组份：C 0.06‑0.08％，Cr 14.5‑16.5％，Ni 11.0‑13.0％，Mn 1.4‑1.8％，Si  0.3‑1.0％，Mo 0.5‑0.8％，Nb 0.3‑0.6％，B 0.001‑0.005％，Al 0.010‑0.060％，N 0.05‑0.20％，P  ≤0.03％，S  ≤0.005％，0≤0.0050％；余量为Fe和不可避免的杂质；并且该不锈钢的Ni‑bal％范围为0.5‑1.5，所述的Ni‑bal％采用下式计算：Ni‑bal％＝Ni％+30(C％+N％+B％)+0.5Mn％‑1.5(Cr％+1.5Si％+Mo％+0.5Nb％)+8.5％；所述制造方法包括如下步骤：(1)熔炼浇注：采用电炉+AOD两步法或电炉+AOD+VOD三步法冶炼，当钢液其余成分满足要求后，采用以Fe‑B丝的方式调整钢液中的B成分，当钢中B含量满足0.001‑0.005％时，停止喂Fe‑B丝，喂Fe‑B丝温度为1480‑1550℃，然后将钢液温度调整至1570‑1600℃，浇注到准备好铸模中；(2)热轧：热轧起始温度范围为1170‑1250℃，终轧温度范围为950‑980℃；快冷至500‑600℃；(3)冷轧：进行3‑5道次冷轧，累计道次压下率30‑40％，中间退火温度为，930‑980℃；(4)后处理：所述后处理包括870‑920℃低温退火，酸洗，涂油，卷曲包装。