[发明专利]高频垂直式弹片探针卡结构无效

专利信息
申请号: 201110326199.3 申请日: 2011-10-24
公开(公告)号: CN102608364A 公开(公告)日: 2012-07-25
发明(设计)人: 黄郑隆 申请(专利权)人: 励威电子股份有限公司
主分类号: G01R1/06 分类号: G01R1/06
代理公司: 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 代理人: 刘云贵
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种高频垂直式弹片探针卡结构,其各探针包括导体层与绝缘层;导体层具有第一接触件及第二接触件,作为压缩时用来与外部构件电性接触的接触点,以及探针身部,探针身部是由板片以及弹性体相互连接成型,板片用以支撑弹性体承受垂直方向压缩时的可变性;绝缘层具有多个板片,多个板片相对应于导体层的多个板片,用以与导体层做紧密结合。本发明的探针结构简单,并能透过微影深蚀刻模造(Lithographie Ga Vanoformung Abformung,LIGA)技术以电铸方式成型来堆栈探针层数,并依照需求增加或减少层数,此探针比现有弹簧探针有更佳的弹力,大幅增加探针可使用次数。
搜索关键词: 高频 垂直 弹片 探针 结构
【主权项】:
一种高频垂直式弹片探针卡结构,其特征在于,所述高频垂直式弹片探针卡结构的各探针包括:至少一导体层,具有:第一接触件及第二接触件,作为压缩时用来与外部构件电性接触的接触点;以及探针身部,由至少一板片以及至少一弹性体相互连接成型,所述板片用以支撑所述弹性体承受垂直方向压缩时的可变性;以及至少一绝缘层,具有至少一板片,所述板片相对应于所述导体层的板片,用以与所述导体层做结合。
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