[发明专利]一种热管型LED灯无效

专利信息
申请号: 201110322664.6 申请日: 2011-10-21
公开(公告)号: CN102606905A 公开(公告)日: 2012-07-25
发明(设计)人: 李浩;王怀;金王建;余丽珍;黄新法;朱立新 申请(专利权)人: 杭州临安新联电器工业有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21V23/06;F21V17/12;F21Y101/02
代理公司: 浙江翔隆专利事务所 33206 代理人: 戴晓翔
地址: 311307 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种热管型LED灯,涉及一种LED灯。大功率LED灯的常采用热管来散热,LED芯片不能直接贴在散热器上,热管与LED芯片之间需增设可承载LED芯片的基座,基座的设置增加了热阻,影响LED的散热。本发明特征在于:所述的散热器包括热管、与热管连接的基板,基板的中部设密闭的空腔,所述的热管与空腔相通;基板的上端面设有所述的LED光源,基板与LED光源的接触面为平面,LED芯片直接封装在基板的上端面形成与散热器一体的LED光源。基板与LED光源接触为平面与平面接触,容易保证接触的完整性,提高焊接的质量,而且LED芯片产生的热直接由散热器散热,热阻系数小,热传导快,有利于提高LED的光效及寿命。
搜索关键词: 一种 热管 led
【主权项】:
一种热管型LED灯,包括LED光源、与LED光源连接的散热器,其特征在于:所述的散热器包括热管(1)、与热管(1)连接的基板(2),基板(2)的中部设密闭的空腔(3),所述的热管(1)与空腔(3)相通;基板(2)的上端面设有所述的LED光源,基板(2)与LED光源的接触面为平面,LED芯片(6)直接封装在基板(2)的上端面形成与散热器一体的LED光源。
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