[发明专利]快固化耐湿热老化的双组份密封粘接剂及其制备工艺有效

专利信息
申请号: 201110297705.0 申请日: 2011-10-08
公开(公告)号: CN102391819A 公开(公告)日: 2012-03-28
发明(设计)人: 师力;李印柏;林新松;翟海潮;王兵 申请(专利权)人: 北京天山新材料技术股份有限公司
主分类号: C09J171/00 分类号: C09J171/00;C09J175/04;C09J11/06;C09J11/08;C09J11/04;C09K3/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100041 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种由A、B两组分构成的快固化耐湿热老化的双组份密封粘接剂及其制备工艺,A组分包括:含硅烷封端预聚物,增塑剂,触变剂,紫外线吸收剂,紫外线稳定剂,水份清除剂,为易进行水解反应硅烷偶联剂或恶唑烷类水分清除剂;促进剂,固化剂,着色剂,增量填料,为超细碳酸钙、超细滑石粉、经表面处理的碳酸钙或硅微粉;补强填料;B组分包括:含硅烷封端预聚物,增塑剂,触变剂,助催化剂,表面活性剂,吸水剂材料。本发明的双组份体系的的组分A与组分B的重量比范围比较广,且混合时允许一定量的混合误差和计量误差。并且B组分的混入量较小,可最大限度的保持与A组分单独固化时的性能相当,并且将会粘合的影响降到最小。
搜索关键词: 固化 湿热 老化 双组份 密封 粘接剂 及其 制备 工艺
【主权项】:
一种快固化耐湿热老化的双组份密封粘接剂,由A组分和B组分构成,其特征在于,所述A组分包括:含硅烷封端预聚物,为硅烷封端的聚醚或烷封端的聚氨酯;增塑剂,为邻苯二甲酸酯类、烷基磺酸酯类及低分子量聚醚; 触变剂,为聚酰胺触变剂、氢化蓖麻油或有机膨润土;紫外线吸收剂,为水杨酸酯类、苯酮类、苯并三唑类、取代丙烯腈类、三嗪类;紫外线稳定剂,为受阻胺类光稳定剂:水份清除剂,为易进行水解反应硅烷偶联剂或恶唑烷类水分清除剂;促进剂,为γ‑巯基丙基三甲氧基硅烷、N‑(β‑氨乙基)‑γ‑氨丙基三甲氧基硅烷、γ‑缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ‑氨丙基三甲氧基硅烷或γ‑甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷;固化剂,为二月桂酸二丁锡、改性锡类催化剂或有机锡化合物与烷基胺的复合催化剂;着色剂,为二氧化钛、炭黑或铁黑;增量填料,为超细碳酸钙、超细滑石粉、经表面处理的碳酸钙或硅微粉;补强填料,为气相二氧化硅或炭黑;所述B组分包括: 含硅烷封端预聚物,为硅烷封端的聚醚祸硅烷封端的聚氨酯;增塑剂,为邻苯二甲酸酯类、烷基磺酸酯类或分子量聚醚;触变剂,为聚酰胺触变剂、氢化蓖麻油有机膨润土;助催化剂,为去离子水;表面活性剂,为两性活性剂、阳离子活性剂或阴离子活性剂;吸水剂材料,为亲水性树脂或亲水性无机填料。
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