[发明专利]一种基于水凝胶的聚合物微流控芯片的溶剂封装方法无效
| 申请号： | 201110287467.5 | 申请日： | 2011-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN102380428A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 陈刚;干志彬;张鲁雁 | 申请（专利权）人： | 复旦大学 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人： | 陆飞;盛志范 |
| 地址： | 200433 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明属微流控芯片技术领域，具体为一种基于水凝胶的聚合物微流控芯片的溶剂封装方法。本发明是将硅橡胶片盖在芯片基片有开口通道的一面上，通过负压将熔化的高分子水凝胶溶液吸入通道内，然后冷却到室温，凝固形成水凝胶保护层；移去硅橡胶片，将一盖片盖在基片上有水凝胶覆盖通道的一面上，通过毛细作用使有机溶剂布满两片间的缝隙，然后在基片和盖片上加压完成溶剂封装；将封装后通道内的水凝胶加热熔化，通过热水压出并清洗，得到聚合物微流控芯片成品。本发明方法简便、成本低，溶剂封装过程中微流通道变形小，封装成品率高，可用于聚合物微流控芯片的批量加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 凝胶 聚合物 微流控 芯片 溶剂 封装 方法 | ||
【主权项】：
基于水凝胶的聚合物微流控芯片的溶剂封装方法，已在聚合物板上加工好带有开口通道的微流控芯片基片，其特征在于封装的具体步骤为：(1) 将硅橡胶片盖在聚合物微流控芯片基片有开口通道的一面上，通过负压将经过熔化的水凝胶溶液吸入通道内，然后冷却到室温，使熔融水凝胶冷却凝固，在通道内形成水凝胶保护层；(2) 移去硅橡胶片，将一片与基片同样材质的盖片盖在基片上有水凝胶覆盖通道的一面上，通过毛细管作用吸入有机溶剂，使有机溶剂布满盖片与基片间的缝隙，然后在基片和盖片上加压一定时间，完成芯片溶剂封装；(3) 对封装后通道内的水凝胶加热，使其熔化，再通过热水压出水凝胶，并清洗，即得聚合物微流控芯片成品。
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