[发明专利]一种高频微波电路板基材的制作方法无效
| 申请号： | 201110286267.8 | 申请日： | 2011-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN102427666A | 公开（公告）日： | 2012-04-25 |
| 发明（设计）人： | 顾根山 | 申请（专利权）人： | 顾根山 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225325 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高频微波电路板基材的制作方法，它包括以下步骤：步骤一，首先制作介质层，介质层是通过介质层为云母合成玻璃布浸渍在聚四氟乙烯浸渍中制的；步骤二，然后在介质层的两面在高温高压的条件下分别敷有铜箔层Ⅰ和铜箔层Ⅱ制的高频微波电路板基材。本发明不但制备方法不但简单，而且可降低介质的损耗，扩大介电常数范围，同时可以增大表面电阻和体积电阻，孔金属化难度减小，从而增强板材的使用性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 微波 电路板 基材 制作方法 | ||
【主权项】：
一种高频微波电路板基材的制作方法，它包括以下步骤：步骤一，首先制作介质层，介质层是通过介质层为云母合成玻璃布浸渍在聚四氟乙烯浸渍中制的；步骤二，然后在介质层的两面在高温高压的条件下分别敷有铜箔层Ⅰ和铜箔层Ⅱ制的高频微波电路板基材。
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