[发明专利]陶瓷一体化高频无极灯上部外壳及陶瓷一体化高频无极灯无效
申请号: | 201110278297.4 | 申请日: | 2011-09-19 |
公开(公告)号: | CN102332374A | 公开(公告)日: | 2012-01-25 |
发明(设计)人: | 丁春辉;李伟新 | 申请(专利权)人: | 丁春辉 |
主分类号: | H01J5/50 | 分类号: | H01J5/50;H01J5/56;H01J65/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518024 广东省深圳市福田*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种陶瓷一体化高频无极灯上部外壳及陶瓷一体化高频无极灯,上部外壳包括有壳体,所述的壳体为由陶瓷材料制成的壳体,所述壳体内部开设有电路模块安置槽,所述的壳体内部设置电容容置槽以及场效应管容置槽。所述的电容容置槽与壳体设计为一体。所述的场效应管容置槽与壳体设计为一体。所述的壳体由上往下开设有散热通孔。一体化高频无极灯包括有上部外壳和下部外壳,所述的上部外壳为如上所述的上部外壳。所述的下部外壳为由陶瓷材料制成的与上部外壳配合安装的下部外壳。本发明的一体化高频无极灯,通过采用陶瓷材料制成其上部外壳和下部外壳,不仅外形美观,能够更有利于热量向外传输,散热效果极佳。 | ||
搜索关键词: | 陶瓷 一体化 高频 无极 上部 外壳 | ||
【主权项】:
一种陶瓷一体化高频无极灯上部外壳,包括有上部外壳的壳体,其特征在于:所述的壳体为由陶瓷材料制成的壳体,所述壳体内部开设有电路模块安置槽,所述的壳体内部设置电容容置槽以及场效应管容置槽。
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