[发明专利]一种印制电路板酸性镀镍金的水洗技术

摘要

本发明公开了一种印制电路板酸性镀镍金的水洗技术，该印制电路板电镀金板的流程为：上板→除油→两级逆流自来水洗→微蚀→浸硫酸→镀铜→两级逆流自来水洗→浸硫酸→两级逆流自来水洗→镀镍→两级逆流自来水洗→纯水洗→镀金→两级逆流纯水洗→下板。在镀金后的水洗中加入碱性物质后，通过AA机检测镀金后水洗已测不到金离子、仅含0.2PPm以下镍离子，使印制电路板不会因氧化腐蚀而报废，不须改变镀镍层厚度，也无须提高金含量(金含量在0.5g/L左右即可)、金厚度、加大镀金后水洗量(低至每平米用水10Lt以上即可)，就可以完全解决镀金板易氧化的问题，使生产能长期稳定，成本低、节约用水量、节能环保。

主权项

一种印制电路板酸性镀镍金的水洗技术，其特征在于：印制电路板电镀金板的流程为：上板→除油→两级逆流自来水洗→微蚀→浸硫酸→镀铜→两级逆流自来水洗→浸硫酸→两级逆流自来水洗→镀镍→两级逆流自来水洗→纯水洗→镀金→两级逆流纯水洗→下板。