[发明专利]一种低伤害小分子瓜胶压裂液有效
| 申请号： | 201110263461.4 | 申请日： | 2011-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN102352233A | 公开（公告）日： | 2012-02-15 |
| 发明（设计）人： | 郭建春;王世彬;雷跃雨;何春明 | 申请（专利权）人： | 西南石油大学 |
| 主分类号： | C09K8/68 | 分类号： | C09K8/68 |
| 代理公司： | 成都市辅君专利代理有限公司 51120 | 代理人： | 杨海燕;杨盛彪 |
| 地址： | 610500 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低伤害小分子瓜胶压裂液，该压裂液由基液和0.05-0.8重量％的破胶剂、0.4-0.8重量％的交联剂组成，所述基液由以下组分按重量百分比组成：0.2-0.5％小分子瓜胶，0.1-1％助排剂，0.5-3％粘土稳定剂，0.02-0.2％pH调节剂，0.01-0.1％灭菌剂，0.01-0.05％分散剂，其余为水；所述小分子瓜胶是指分子量为40-80万的改性瓜胶，所述破胶剂为过硫酸铵或过硫酸钠，所述交联剂为硼砂或有机交联剂。本发明虽然加入瓜胶量少，但是液体交联后的粘度与常规压裂液相当，有效降低了压裂液对地层的伤害，提高了压裂改造的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 伤害 分子 瓜胶压裂液 | ||
【主权项】：
一种低伤害小分子瓜胶压裂液，由基液和0.05‑0.8重量％的破胶剂、0.4‑0.8重量％的交联剂组成，其特征在于，所述基液由以下组分按重量百分比组成：0.2‑0.5％小分子瓜胶，0.1‑1％助排剂，0.5‑3％粘土稳定剂，0.02‑0.2％pH调节剂，0.01‑0.1％灭菌剂，0.01‑0.05％分散剂，其余为水；所述破胶剂为过硫酸铵或过硫酸钠；所述交联剂为硼砂或有机交联剂。
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