[发明专利]电镀用微孔发泡PC/ABS合金材料及其制备方法有效
申请号: | 201110254127.2 | 申请日: | 2011-08-31 |
公开(公告)号: | CN102367328A | 公开(公告)日: | 2012-03-07 |
发明(设计)人: | 周中玉;李强;尚晓艳;罗明华;辛敏琦 | 申请(专利权)人: | 上海锦湖日丽塑料有限公司 |
主分类号: | C08L69/00 | 分类号: | C08L69/00;C08L55/02;C08J9/10;C08J3/22;B29B9/06;B29C47/92;B29C45/78 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 郭国中 |
地址: | 201107 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种高分子材料微孔发泡技术领域的电镀用微孔发泡PC/ABS合金材料及其制备方法;所述PC/ABS合金材料包含以下组分:PC树脂,ABS树脂,发泡剂母粒,抗氧剂,润滑剂。所述合金的制备方法包括如下步骤:(a)将PC树脂、ABS树脂、抗氧剂和润滑剂加入混合搅拌机中进行混合;(b)将步骤a所得混合物通过双螺杆挤出机共混造粒,得到合金粒子;(c)将发泡剂母粒与所述合金粒子加入混合搅拌机中,进行混合;(d)将步骤c所得混合物通过注塑机,制得微孔发泡PC/ABS合金材料。本发明的方法简单易行,所制得的微孔发泡PC/ABS合金材料用于电镀后加工,简化了电镀工艺,节约了后加工成本和时间。 | ||
搜索关键词: | 电镀 微孔 发泡 pc abs 合金材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种电镀用微孔发泡PC/ABS合金材料,其特征在于,包含具有以下重量份的组分:PC树脂 30~80份,ABS树脂 20~70份,发泡剂母粒 1~20份,抗氧剂 0.1~1份,润滑剂 0.1~1份。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海锦湖日丽塑料有限公司,未经上海锦湖日丽塑料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110254127.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种具有高散热性能的发光器件及其制造方法
- 下一篇:墨盒