[发明专利]电镀用微孔发泡PC/ABS合金材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201110254127.2 申请日: 2011-08-31
公开(公告)号: CN102367328A 公开(公告)日: 2012-03-07
发明(设计)人: 周中玉;李强;尚晓艳;罗明华;辛敏琦 申请(专利权)人: 上海锦湖日丽塑料有限公司
主分类号: C08L69/00 分类号: C08L69/00;C08L55/02;C08J9/10;C08J3/22;B29B9/06;B29C47/92;B29C45/78
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 郭国中
地址: 201107 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种高分子材料微孔发泡技术领域的电镀用微孔发泡PC/ABS合金材料及其制备方法;所述PC/ABS合金材料包含以下组分:PC树脂,ABS树脂,发泡剂母粒,抗氧剂,润滑剂。所述合金的制备方法包括如下步骤:(a)将PC树脂、ABS树脂、抗氧剂和润滑剂加入混合搅拌机中进行混合;(b)将步骤a所得混合物通过双螺杆挤出机共混造粒,得到合金粒子;(c)将发泡剂母粒与所述合金粒子加入混合搅拌机中,进行混合;(d)将步骤c所得混合物通过注塑机,制得微孔发泡PC/ABS合金材料。本发明的方法简单易行,所制得的微孔发泡PC/ABS合金材料用于电镀后加工,简化了电镀工艺,节约了后加工成本和时间。
搜索关键词: 电镀 微孔 发泡 pc abs 合金材料 及其 制备 方法
【主权项】:
一种电镀用微孔发泡PC/ABS合金材料,其特征在于,包含具有以下重量份的组分:PC树脂           30~80份,ABS树脂          20~70份,发泡剂母粒         1~20份,抗氧剂           0.1~1份,润滑剂           0.1~1份。
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