[发明专利]一种采用压枝法繁育禾雀花的方法无效
| 申请号： | 201110242759.7 | 申请日： | 2011-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN102318495A | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 吴文兴 | 申请（专利权）人： | 福州快乐园艺有限公司 |
| 主分类号： | A01G1/00 | 分类号： | A01G1/00 |
| 代理公司： | 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 | 代理人： | 戴雨君 |
| 地址： | 350000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种采用压枝法繁育禾雀花的方法，其包括以下步骤：1、选取健壮的母藤，从母藤顶稍以下15-35公分处的任意一点作为压枝点，将压枝点去皮一圈，去皮宽度为0.7-1.3公分，去皮深度以去除表皮为限；2、在培养温度为15-28℃，湿度为60-90%的气候下，将去皮的压枝点埋入土中，浇水，然后每隔一周再浇一次水，直至新芽长出。采用本发明的技术方案，以压枝法繁育禾雀花，繁育方法简单，一枝母藤上可进行多点压枝繁育，因而禾雀花可进行大量繁育；同时，采用本发明的繁育方法对温度、湿度等环境的要求较低，相对提高了成活率，成活率从传统的10%提升到60%，进而可促进禾雀花的推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 压枝法 繁育 禾雀花 方法 | ||
【主权项】：
一种采用压枝法繁育禾雀花的方法，其特征在于：所述繁育方法包括以下步骤：步骤1、选取健壮的母藤，从母藤顶稍以下15‑35公分处的任意一点作为压枝点，将压枝点去皮一圈，去皮宽度为0.7‑1.3公分，去皮深度以去除表皮为限；步骤2、在培养温度为15‑28℃，湿度为60‑90%的气候下，将去皮的压枝点埋入土中，浇水，然后每隔一周再浇一次水，直至新芽长出。
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