[发明专利]可低温解封的封端型多异氰酸酯树脂及其制备方法无效
| 申请号： | 201110240182.6 | 申请日： | 2011-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN102432825A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 李春刚;鹿秀山;刘柏松;李维;孙鹏;苏景丽 | 申请（专利权）人： | 天津博苑高新材料有限公司 |
| 主分类号： | C08G18/80 | 分类号： | C08G18/80;C08G18/72;C08G18/38 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人： | 王来佳 |
| 地址： | 300384 天津市南开*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种可低温解封的封端型多异氰酸酯树脂及其制备方法，其技术特点是：该产品构成组分及其组分的重量份数为：新型封端剂化合物41.2～65.0份，多异氰酸酯树脂35.0～58.8份；其制备方法为：将多异氰酸酯树脂及溶剂加入反应容器中搅拌溶解，然后将新型封端剂化合物加入到上述反应容器中，控温20～40℃反应二至四小时，真空干燥除去溶剂后即得到封端型多异氰酸酯树脂产品。本发明在普通异氰酸酯封端剂化合物基础上引入部分吸电子基团，达到调节反应活性，降低解封温度的目的，可实现在105℃解封释放异氰酸酯基团的效果，具有产品性能稳定、制备方法简单，可广泛应用于粉末涂料、热固性树脂涂料及粘合剂等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 解封 封端型多异 氰酸 树脂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种可低温解封的封端型多异氰酸酯树脂，其特征在于：其构成组分及其组分的重量份数为：新型封端剂化合物41.2～65.0份，多异氰酸酯树脂35.0～58.8份。
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