[发明专利]一种用于生产ZrTi体系微波介质陶瓷材料的烧结工艺无效
| 申请号： | 201110227010.5 | 申请日： | 2011-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN102358700A | 公开（公告）日： | 2012-02-22 |
| 发明（设计）人： | 钟伟刚;舒剑龙 | 申请（专利权）人： | 武汉凡谷电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/515 | 分类号： | C04B35/515;C04B35/64 |
| 代理公司： | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人： | 黄行军 |
| 地址： | 430205 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于生产ZrTi体系微波介质陶瓷材料的烧结工艺，它在烧结完成后还包括有热处理工序，所述热处理工序的热处理温度为1000-1100℃，保温时间为4-8小时。用本发明的烧结工艺得到的ZrTi体系微波介质陶瓷材料，Q值可以达到9000以上，电气性能上得到了大大的提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 生产 zrti 体系 微波 介质 陶瓷材料 烧结 工艺 | ||
【主权项】：
一种用于生产ZrTi体系微波介质陶瓷材料的烧结工艺，其特征在于：所述烧结工艺在烧结完成后还包括有热处理工序，所述热处理工序的热处理温度为1000‑1100℃，保温时间为4‑8小时。
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