[发明专利]纯铜热变形过程中动态再结晶组织演变的预测方法无效

专利信息
申请号: 201110220134.0 申请日: 2011-08-03
公开(公告)号: CN102234716A 公开(公告)日: 2011-11-09
发明(设计)人: 师春生;徐树杰;张坤宇;刘恩佐;何春年;赵乃勤 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: C21D11/00 分类号: C21D11/00;C21D8/00
代理公司: 天津市杰盈专利代理有限公司 12207 代理人: 王小静
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开了一种预测纯铜热变形过程中动态再结晶组织演变的方法。该方法通过建立多相场与位错密度耦合计算模型,输入有关参数,实现了实时预测动态再结晶组织演变过程、流变应力的变化、动态再结晶转变分数以及平均晶粒尺寸的变化情况,大大节约研发成本,缩短新产品的开发周期。所开发出的预测纯铜热变形过程中动态再结晶组织演变的方法,实现热变形过程中晶粒组织的实时观测,并得到应力应变曲线的变化规律,动态再结晶动力学转变规律以及晶粒尺寸随应变变化的转变形式,对于合理制定加工工艺和优化制品的组织和性能具有重要意义。
搜索关键词: 纯铜热 变形 过程 动态 再结晶 组织 演变 预测 方法
【主权项】:
1.一种纯铜热变形过程中动态再结晶组织演变的预测方法,该方法以相场理论为基础,应用相场变量演化方程:为计算模型,式(1)中:为相场迁移率、Wij为势阱高度、aij为梯度能系数,它们与界面厚度δ,界面能γ,晶界迁移率Mij有关,它们的关系式,如式(2)所示:aij=2π2δγij]]>Wij=4γijδ]]>通过计算机对上述模型模拟计算,对纯铜在动态再结晶过程中的晶粒形态、晶粒尺寸、平均晶粒半径、再结晶动力学以及流变应力进行预测,其特征在于包括以下过程:(1)通过程序编制,建立二维相场空间,输入初始参数:将计算模型的模拟区域划分为m×m1个二维空间,每个格点ΔX=ΔY=0.5μm,每个模拟区域的试样尺寸为n×n1mm,计算相场演变时用到的参数:界面能γ=0.208J/m2、系数M0=0.139m4K/Js、系数μ=42.1GPa、激活能Qb=110KJ/mol、温度T=750~950K、应变速率计算形核率时用到的参数:激活能Qa=275KJ/mol、系数c=5.0×1025、系数d=1,将它们输入计算程序中;(2)采用周期性边界条件,通过对计算模拟模型式(1)的初步计算,得到母相基体初始晶粒,初始晶粒设置为规则的正六边形,用灰色表示;新形成的无规则的再结晶晶粒用白色表示;(3)给定初始位错密度:计算模型式(1)赋予每个晶粒2个变量:其中一个为位错密度变量,它的初始位错密度为ρini=1.0×109/m2;另一个为晶粒相场变量,该晶粒相场变量用两个数组P、Q表示,其中P数组存放每个晶粒的相场值,Q数组存放每一个晶粒的编号;(4)计算位错密度随热压缩模拟区域变形增加的变化关系:根据Mecking和Kocks提出的位错密度模型式(3),计算位错密度随热压缩模拟区域变形增加的变化关系:i=k1ρi-k2ρi---(3)]]>式(3)中等式右端第一项表示加工硬化项,k1为硬化系数,k1=4×108,第二项表示软化项,代表回复过程,k2为软化系数,是温度和应变速率的函数,k2=32;(5)根据位错密度对每个再结晶晶粒判断形核条件:当位错密度达到临界值ρc=5.5×1013/m2时,开始在晶界上随机形核,形核过程中应变增量Δε的变化满足条件:其中Δt=0.002s;形核率满足条件:n·=ϵd·exp(-Qa/RT);]]>(6)计算位错密度随动态再结晶的变化的流变应力:根据式(4)计算位错密度随动态再结晶的变化的流变应力,纯铜应力与平均位错密度满足:σ=αμbρ---(4)]]>其中:α为0.5,μ是剪切模量,b是柏格斯矢量,是平均位错密度;(7)输出动态再结晶晶粒组织的动态演化图像、再结晶过程中平均晶粒尺寸以及动态再结晶分数随应变的变化关系:经S时间段计算,输出动态再结晶晶粒组织的动态演化图像、再结晶过程中平均晶粒尺寸变化关系,再依据动态再结晶分数计算式(5),计算输出动态再结晶分数随应变的变化关系:X=Nnew/N    (5)式中,Nnew为新生成的再结晶晶粒所占的格点数目,N为原始母相基体所占的格点数目,根据输出结果与设计精度进行比较,调整S时间段,重新开始计算,直至达到设计精度要求为止。
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