[发明专利]分断装置无效

专利信息
申请号: 201110192261.4 申请日: 2011-07-04
公开(公告)号: CN102329075A 公开(公告)日: 2012-01-25
发明(设计)人: 冈岛康智 申请(专利权)人: 三星钻石工业股份有限公司
主分类号: C03B33/02 分类号: C03B33/02;B28D1/22;B28D5/04;B28D7/02
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 日本大阪府吹田*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明是有关于一种分断装置,包括:由于表面载置形成有刻划线S的脆性材料基板1并吸着保持的吸着平台10;形成于前述吸着平台10的基板载置面且前述基板的刻划线S载置于上方近处的开口部9;在前述刻划线S的上方配置为跨于其左右附近并按压脆性材料基板表面的左右一对上部折断棒4、4;配置于前述刻划线S的下方近处且从刻划线S的下方近处顶脆性材料基板1而将脆性材料基板分断的下部折断棒5构成;下部折断棒5形成为可移动地收纳于前述开口部9内且与基板分断时从开口部9突出。提供以3点弯曲方式将脆性材料基板分断时将基板确实固定而消除基板偏移,可沿预定的刻划线精度良好地分断的分断装置。
搜索关键词: 装置
【主权项】:
一种分断装置,其特征在于包括:由于表面载置形成有刻划线的脆性材料基板并吸着保持的吸着平台;前述吸着平台吸着固定基板载置面,且前述基板的刻划线载置于上方近处的开口部;在前述刻划线的上方配置跨于其左右并按压脆性材料基板表面的左右一对上部折断棒;配置于前述刻划线的下方近处且从刻划线的下方近处顶脆性材料基板而将脆性材料基板分断的下部折断棒;下部折断棒形成为可移动地收纳于前述开口部内且在基板分断时从开口部突出。
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