[发明专利]铆件检测装置无效
申请号: | 201110174915.0 | 申请日: | 2011-06-27 |
公开(公告)号: | CN102854427A | 公开(公告)日: | 2013-01-02 |
发明(设计)人: | 萧启成 | 申请(专利权)人: | 英业达股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/02 | 分类号: | G01R31/02 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种铆件检测装置,适于对金属壳体进行检测。金属壳体具有多个开孔。多个铆件分别铆接于至少部分开孔。铆件检测装置包括主体、第一导电柱、多个第二导电柱及多个发光元件。第一与第二导电柱固定于主体上。发光元件电性连接于第一导电柱,且分别电性连接于第二导电柱。当金属壳体置放于主体上时,第一导电柱接触金属壳体,第二导电柱分别对位于开孔而不接触金属壳体,且各铆件接触对应的第二导电柱以使对应的发光元件导通而发光。 | ||
搜索关键词: | 检测 装置 | ||
【主权项】:
一种铆件检测装置,适于对一金属壳体进行检测,该金属壳体具有多个开孔,多个铆件分别铆接于至少部分该些开孔,该铆件检测装置包括:一主体,具有一表面;至少一第一导电柱,固定于该表面上;多个第二导电柱,固定于该表面上,其中各该开孔的孔径大于各该第二导电柱的外径;以及多个发光元件,电性连接于该些第一导电柱,且分别电性连接于该些第二导电柱,其中当该金属壳体置放于该主体上时,该第一导电柱接触该金属壳体,该些第二导电柱分别对位于该些开孔而不接触该金属壳体,且各该铆件接触对应的第二导电柱以使对应的发光元件导通而发光。
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