[发明专利]铜包铝芯低烟无低卤电子计算机装置用屏蔽电缆无效
| 申请号： | 201110100296.0 | 申请日： | 2011-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN102231297A | 公开（公告）日： | 2011-11-02 |
| 发明（设计）人： | 谢洪善;王素彦 | 申请（专利权）人： | 大连沈特电缆有限公司 |
| 主分类号： | H01B7/02 | 分类号： | H01B7/02;H01B7/17;H01B7/295;H01B1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 116037 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种铜包铝芯低烟无低卤电子计算机装置用屏蔽电缆，属于电缆制造领域。所述的铜包铝芯低烟无低卤电子计算机装置用屏蔽电缆包含若干缆芯，缆芯中的导电线芯外绕包绝缘层，绝缘层外包裹分屏蔽层；利用包带将缆芯包裹在一起，在包带外包裹总屏蔽层，总屏蔽层外设外护套；所述的导电线芯为铜包铝芯，所述的绝缘层采用交联聚乙烯绝缘材料，所述的外护套采用聚烯烃低烟无卤阻燃材料。该电缆具有耐高温和阻燃的特性，且具有良好的抗电场、磁场干扰性能。 | ||
| 搜索关键词： | 铜包铝芯低烟无低卤 电子计算机 装置 屏蔽 电缆 | ||
【主权项】：
一种铜包铝芯低烟无低卤电子计算机装置用屏蔽电缆，其特征在于：所述的铜包铝芯低烟无低卤电子计算机装置用屏蔽电缆包含若干缆芯，缆芯中的导电线芯（1）外绕包绝缘层（2），绝缘层（2）外包裹分屏蔽层（3）；利用包带（4）将缆芯包裹在一起，在包带（4）外包裹总屏蔽层（5），总屏蔽层（5）外设外护套（6）；所述的导电线芯（1）为铜包铝芯，所述的绝缘层（2）采用交联聚乙烯绝缘材料，所述的外护套（6）采用聚烯烃低烟无卤阻燃材料。
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