[发明专利]一种氰酸酯/微胶囊树脂体系及其制备方法无效
| 申请号： | 201110051290.9 | 申请日： | 2011-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN102167822A | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 袁莉;梁国正;顾嫒娟;陈凤;林超 | 申请（专利权）人： | 苏州大学 |
| 主分类号： | C08G73/06 | 分类号： | C08G73/06;C08L79/04;C08L61/24 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 陶海锋 |
| 地址： | 215123 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种氰酸酯/微胶囊树脂体系及其制备方法。按重量计，将100份的氰酸酯在80～100℃下加热熔融后，把0.125～5份聚脲甲醛包覆的有机锡化合物微胶囊填充于CE树脂中，利用囊壁材料聚脲甲醛对囊芯催化剂有机锡化合物的缓释作用，实现对CE固化反应温度及反应速率的调节。得到的CE/微胶囊树脂体系固化后具有良好的力学性能，该树脂体系可用于制备航空航天用高性能复合材料、电子器件等。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 氰酸 微胶囊 树脂 体系 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种氰酸酯/微胶囊树脂体系的制备方法，其特征在于：以b为重量单位，将100b的氰酸酯在80～100℃的温度下熔融，加入0.125～5b的聚脲甲醛包覆有机锡化合物微胶囊，在100～120℃的温度及搅拌条件下，反应 30～120分钟，得到含有微胶囊的氰酸酯预聚体系；将该体系注入经预热且涂有脱模剂的模具中，真空脱气后，再按工艺120℃/2h＋150℃/2h＋180℃/2h＋200℃/2h进行固化处理。
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