[发明专利]用于电子元件电极的镍铜导体浆料及其制作工艺有效
| 申请号： | 201110009356.8 | 申请日： | 2011-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN102208228A | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 叶志龙;周作文;胡教军 | 申请（专利权）人： | 深圳市圣龙特电子有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 胡坚 |
| 地址： | 518116 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明申请提供一种镍铜导体浆料，包括镍铜混合粉、玻璃粉、无机填料粉和有机载体，各组分的重量百分含量为：镍铜混合粉50-80％(wt)、玻璃粉2-5％(wt)、无机填料粉3-10％(wt)和有机载体15-35％(wt)，各个组分的总和为100％(wt)。本发明的镍铜导体浆料所生成的镍铜导电膜层，与纯铜导电浆料相比，附着力有所提高，与纯镍导电浆料相比，具备可焊性；使用贱金属镍、铜的混合物取代贵金属银或银-钯合金作为电子元件的电极，在经济方面上有明显的优势。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子元件 电极 导体 浆料 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种用于电子元件电极的镍铜导体浆料，其特征在于：所述的导体浆料包括镍铜混合粉、玻璃粉、无机填料粉和有机载体，各组分的重量百分含量为：镍铜混合粉50‑80％、玻璃粉2‑5％、无机填料粉3‑10％和有机载体15‑35％。
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