[发明专利]带有作为用于光源的底座的可变的基座的灯无效
| 申请号： | 201080045009.4 | 申请日： | 2010-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN102695907A | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | A·多恩;K·德格尔曼;C·施纳格尔;A·韦特尔 | 申请（专利权）人： | 陶瓷技术有限责任公司 |
| 主分类号： | F21K99/00 | 分类号： | F21K99/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 肖日松;杨国治 |
| 地址： | 德国普*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于容纳至少一个作为照明用具的LED的灯，其带有作为支承元件且用于将电气连接线引至携带至少一个LED的装配装置的底部(1)且带有灯罩(3)。为了使得底部(1)或灯座可被匹配于最不同的材料或设计要求，而不忽视技术上的必要性，根据本发明提出，装配装置是带有100与1000Mpa之间的断裂强度的分离的装配基座(4)，装配基座(4)的材料具有10与250W/m°K之间的热导率，且装配基座(4)布置在底部(1)上。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 作为 用于 光源 底座 可变 基座 | ||
【主权项】：
一种用于容纳至少一个作为照明用具的LED的灯，其带有作为支承元件且用于将电气连接线引至携带至少一个所述LED的装配装置的底部(1)且带有灯罩(3)，其特征在于，所述装配装置是带有100与1000MPa之间的断裂强度的分离的装配基座(4)，所述装配基座(4)的材料具有10与250W/m°K之间的热导率且所述装配基座(4)布置在所述底部(1)上。
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