[发明专利]在柔性载体上涂覆不含锡的有机硅组合物的方法有效

专利信息
申请号: 201080032854.8 申请日: 2010-06-14
公开(公告)号: CN102803415A 公开(公告)日: 2012-11-28
发明(设计)人: C·马里佛内 申请(专利权)人: 蓝星有机硅法国公司
主分类号: C09D183/04 分类号: C09D183/04;C09D183/06;C08J7/04;C07C277/00;D06M15/643;D21H19/32
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 张力更
地址: 法国*** 国省代码: 法国;FR
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摘要: 发明涉及由不含锡的通过缩聚可交联的弹性体有机硅组合物涂覆柔性载体的方法,该柔性载体由织物、纸、聚氯乙烯、聚酯、聚丙烯或者聚对苯二甲酸乙二醇酯制成。
搜索关键词: 柔性 载体 上涂覆不含锡 有机硅 组合 方法
【主权项】:
1.在柔性载体S上涂覆有机硅组合物X的方法,所述有机硅组合物X是弹性体的前体并且通过缩聚反应可交联,所述柔性载体S由织物、纸、聚氯乙烯、聚酯、聚丙烯、聚酰胺;聚乙烯;聚氨酯,非织造玻璃纤维织物或者聚对苯二甲酸乙二醇酯制成,所述方法包括以下的步骤a)、b)和c):a)制备通过缩聚反应可交联得到弹性体的有机硅组合物X,其不含金属催化剂并且包含:-有机硅基础材料B,其包含至少一种通过缩聚反应可交联以形成有机硅弹性体的聚有机基硅氧烷油,和-催化有效量的至少一种缩聚催化剂A,其是非甲硅烷基化的有机化合物,符合以下通式(I):其中,-基团R1,R2,R3,R4或R5,相同或不同,彼此独立地表示线性或支化的一价烷基基团,环烷基基团,(环烷基)烷基基团,该环被取代或未被取代并且可包含至少一个杂原子或者氟烷基基团,芳族基团,芳基烷基基团,氟烷基基团,烷基胺或烷基胍基团,-基团R1,R2,R3或R4可两两连接以形成3-、4-、5-、6-或7-元脂族环,其任选地被一个或多个取代基取代,并且-另外的条件是基团R1,R2,R3,R4和R5不包含硅原子,b)然后在所述柔性载体S上连续或不连续地沉积所述有机硅组合物X,并且;c)在通过预先添加水或者环境空气提供的水分的存在下使所述有机硅组合物X交联形成有机硅弹性体。
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