[发明专利]具有陶瓷封装的光学装置的光学组件有效
| 申请号： | 201080020723.8 | 申请日： | 2010-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN102422193A | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 藤村康;田中启二;佐藤俊介;右田真树 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 顾红霞;段斌 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有新方式布置的光学装置的光学组件(OSA)。OSA设置有：陶瓷封装，其安装半导体光学装置；连接部，其焊接至陶瓷封装的盖，以及光耦合部，其容纳外部光纤。在OSA中，密封环位于多层陶瓷封装的上部和与光学装置绝缘的盖之间；因此，即使OSA安装在例如光收发机等光学设备中时盖、连接部和光耦合部也可以与半导体光学装置电绝缘。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 陶瓷封装 光学 装置 组件 | ||
【主权项】：
一种与外部光纤耦合的光学组件，包括：光学装置，其设置有包括多个陶瓷层的陶瓷封装、金属盖和位于所述陶瓷层的上表面与所述盖之间的密封环，所述光学装置在由所述陶瓷层、所述金属盖和所述密封环气密性地密封的空间中安装半导体装置；耦合部，其将所述外部光纤与所述半导体光学装置光耦合；以及连接部，其将所述光学装置与所述耦合部装配一起，所述连接部焊接至所述金属盖。
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