[实用新型]一种高性能陶瓷砖金刚模块抛光装置无效
| 申请号： | 201020614176.3 | 申请日： | 2010-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN201922330U | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | 汤滨 | 申请（专利权）人： | 广州锦盈建材有限公司 |
| 主分类号： | B24B19/22 | 分类号： | B24B19/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510830 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种抛光装置，具体地说是一种高性能陶瓷砖金刚模块抛光装置。它公开了一种高性能陶瓷砖金刚模块抛光装置的工作原理及构件。本实用新型由抛光砖坯传送线子系统、金刚模块抛光子系统、抛光生产工艺用水循环利用子系统及自动化控制子系统组成，其中以金刚模块代替一般的抛光模块克服传统抛光装置对高性能陶瓷砖进行抛光处理时研磨模块损耗快、效率慢的问题；以活动研磨模块方式代替传统的固定研磨模块方式，降低抛光磨盘更换的频率及成本；采用抛光生产工艺用水循环利用装置，克服陶瓷抛光工艺最主要的水污染问题；采用全过程自动化编程控制操作，提升高性能陶瓷砖生产工艺技术水平。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 性能 陶瓷砖 金刚 模块 抛光 装置 | ||
【主权项】：
一种高性能陶瓷砖金刚模块抛光装置，由抛光砖坯传送线子系统、金刚模块抛光子系统、抛光生产工艺用水循环利用子系统及自动化控制子系统组成，其特征在于金刚模块抛光子系统由抛光平台悬梁(1)、升降旋转柱(2)、磨盘(3)、金刚模块安装柱(4)、金刚模块活动插柄(5)、保险栓(6)、金刚模块框架(7)、金刚模块研磨片(8)组成，升降旋转柱(2)连接有磨盘(3)；金刚模块研磨片(8)通过金刚模块框架(7)以金刚模块活动插柄(5)与金刚模块安装柱(4)活动连接，金刚模块安装柱(4)设有保险栓(6)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州锦盈建材有限公司，未经广州锦盈建材有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201020614176.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
