[实用新型]用于对纸基进行含浸的含浸装置无效
申请号: | 201020546313.4 | 申请日: | 2010-09-27 |
公开(公告)号: | CN201850468U | 公开(公告)日: | 2011-06-01 |
发明(设计)人: | 福住浩之 | 申请(专利权)人: | 苏州松下电工有限公司 |
主分类号: | D21H23/32 | 分类号: | D21H23/32 |
代理公司: | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 215011*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于对纸基进行含浸的含浸装置,包括用于对纸基进行含浸的含浸槽及设于该含浸槽内用于引导所述纸基的滚轴,还包括在所述纸基从所述含浸槽中导出端的上方设有的用于喷涂所述纸基的内侧的树脂喷头。本实用新型的含浸装置通过在纸基从含浸槽中导出端的上方设置树脂喷头,对从含浸槽中导出的纸基内侧喷涂树脂,使得纸基的未与树脂接触的一侧也能得到充分含浸,从而提高了用树脂纸所制成的纸基覆铜板的电气绝缘性。 | ||
搜索关键词: | 用于 进行 装置 | ||
【主权项】:
一种用于对纸基进行含浸的含浸装置,包括用于对纸基进行含浸的含浸槽及设于该含浸槽内用于引导所述纸基的滚轴,所述纸基由所述滚轴引导进入所述含浸槽后,所述纸基的内侧贴合在所述滚轴的圆柱面上,所述纸基的外侧与所述含浸槽中的含浸液直接接触,经含浸后,所述滚轴将所述纸基导出所述含浸槽,其特征在于,在所述纸基从所述含浸槽中导出端的上方设有用于喷涂所述纸基的内侧的树脂喷头。
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