[实用新型]具有电磁波干扰抑制装置的电子组件及电路模块有效
申请号: | 201020514427.0 | 申请日: | 2010-09-02 |
公开(公告)号: | CN201766810U | 公开(公告)日: | 2011-03-16 |
发明(设计)人: | 苏忠耀;张泓恺 | 申请(专利权)人: | 纬创资通股份有限公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;H05K1/18;H05K1/02 |
代理公司: | 北京嘉和天工知识产权代理事务所 11269 | 代理人: | 严慎 |
地址: | 中国台湾台北县汐*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种具有电磁波干扰抑制装置的电子组件及电路模块。该电子组件供安装于一电路板。该电子组件包含一本体、至少一自该本体延伸的接地引脚以及一电磁波干扰抑制装置;该电磁波干扰抑制装置包括一设置于该本体表面的金属片,以及至少一导线,该至少一导线具有一与该金属片电性连接的第一端,以及一与该电子组件的接地引脚电性连接的第二端。本实用新型增加了电路模块的接地回路,以低成本设计有效抑制电磁波干扰,且由于是连到接地引脚,因此无需重新规划电路板的接地点导接配置,十分便利而容易实践,并且由于金属片非包覆电子组件,只需遮盖至少部分电子组件上表面,因此不会产生散热问题。 | ||
搜索关键词: | 具有 电磁波 干扰 抑制 装置 电子 组件 电路 模块 | ||
【主权项】:
一种具有电磁波干扰抑制装置的电子组件,该电子组件包括:一本体;以及至少一自该本体延伸的接地引脚;其特征在于,该电子组件还包括:一电磁波干扰抑制装置,该电磁波干扰抑制装置包括:一金属片,该金属片设置于该本体表面,以及至少一导线,该至少一导线具有一与该金属片电性连接的第一端,以及一与该电子组件的接地引脚电性连接的第二端。
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